科通参加2018中国（武汉）智能汽车高峰论坛，实地考察东风技术中心、东风商用车、东风雷诺、神龙汽车等整车厂，与工程师进行技术交流与方案对接。科通将针对汽车垂直领域持续发力，以芯片业务为基础，联手原厂与合作伙伴，凭借自主研发能力，将服务领域延伸到方案和系统产品层面，以更好地满足前装车厂需求。
会上，科通通信销售副总Danni Hu针对汽车市场谈到，科通作为IC分销商，一线销售与技术支持团队非常了解客户需求，这是科通的天然优势。针对前装市场，能够及时有效地提供满足客户需求的全套解决方案尤为重要，凭借集团自主研发能力，已经在360环视系统、7~12.3寸组合仪表，高清虚拟仪表等应用领域积累了成熟解决方案和商用货架产品，并受到现场广泛关注。
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